应用概述
电子元器件外观检测
检测小型电子元器件的外观，如SMD产品、硅片
对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品，缺陷类型包括印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等。
芯片外观检测
检测IC芯片尺寸、外观、平整度等
检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等。实现对芯片连续、高效、快速的外观检测，提高了检测效率、节约人力成本并降低了工人劳动强度、更重要的是保证了检测的精度。
PCB印刷电路检测
检测PCB印刷电路板的外观尺寸、位置、缺陷等
检测PCB印刷电路板的元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量；电脑微通讯接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面贴装、表面检测；SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊；电缆连接头个数等等的检测及测量。
行业应用
3C电子作为国内机器视觉应用规模最大的领域，在电子制造行业链条的各个环节，小到成像模组、USB连接器，大到手机中框、PC主板等器件，都能看到机器视觉的身影。其中包括连接件加工组装、屏幕对位贴合、平板划伤检测等应用场景。
在全球“碳中和”和“碳达峰”的背景下，新能源行业迎来了暴发式增长，带动了光伏、锂电等行业的智能制造产业升级.其中机器视觉在光伏与锂电池的整个工艺段都有着非常广泛的应用，包括读码追溯，原料的不良剔除，组装引导等应用场景。
机器视觉的出现有效解决了传统物流手段单一，读码错误率较高，计泡效率波动大，人工成本攀升的问题。自动抓取、读码、体积量测、面单追踪等一系列视觉解决方案，正在成为物流行业不可或缺的智能化手段。
汽车行业的生产制造各环节已实现了高度自动化，保证生产过程的高效及安全是汽车生产企业的首要目标。机器视觉产品可有效提升汽车制造和装配过程中各阶段产品的可靠性，满足汽车行业严苛的质量要求。
半导体制造的前、中段过程中，机器视觉主要应用在精密定位和检测，后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。机器视觉助力半导体行业设备升级，提高产线工艺水平，提升产品的质量和成品率，是现代工业的核心技术之一。
随着运营精益化和利润薄弱化，食药品行业在优化设备整体效率、同时不牺牲质量方面正面临前所未有的压力和挑战。引入机器视觉和代码读取解决方案，以最大限度地缩短停机时间，确保始终提供安全、优质的产品，并且能够在整个供应链中轻松跟踪产品。